第二部 【企業情報】
第１ 【企業の概況】
１ 【主要な経営指標等の推移】
(1) 連結経営指標等
(注) １．2022年４月１日を移行日として、第22期より国際会計基準（以下、「IFRS」という。）に基づいて連結財務諸表を作成しております。また、第21期のIFRSに基づいた連結経営指標等もあわせて記載しております。
２．第21期及び第22期のIFRSに基づく連結財務諸表については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、EY新日本有限責任監査法人による監査を受けております。
３．希薄化後１株当たり当期利益については、潜在株式が存在しないため、基本的１株当たり当期利益と同額としております。
４．株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。
５．第22期の財務活動によるキャッシュ・フローの大幅な減少は、短期及び長期の借入金の返済や非支配持分への配当金支払等によるものです。
６．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（アルバイト及びパートタイマーを含み、派遣社員を除く。）は、年間平均雇用人数を（ ）外数で記載しています。
(2) 提出会社の経営指標等
(注) １．主要な経営指標等のうち、第18期から第20期については会社計算規則(2006年法務省令第13号)の規定に基づき算出した各数値を記載しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定による監査を受けておりません。
２．前事業年度(第21期)及び当事業年度(第22期)の財務諸表については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、EY新日本有限責任監査法人による監査を受けております。
３．第18期から第22期の数値は、各期の定時株主総会において承認された数値について、誤謬の訂正による修正再表示を反映しております。
４．第21期の当期純損失は、多額の関係会社株式評価損及び貸倒引当金繰入の計上等によるものです。
５．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
６．株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。
７．第21期の配当性向については、当期純損失のため記載しておりません。第22期の配当性向については、配当を実施していないため記載しておりません。
８．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第20期の期首から適用しており、第20期からの主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっています。
９．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（アルバイト及びパートタイマーを含み、派遣社員を除く。）は、年間平均雇用人数を( )外数で記載しています。
（参考情報①）
当社グループは、これまで半導体・情報通信分野における先端素材事業の収益規模及び収益性の成長に取り組んでまいりました。特に、2019年６月に長期ビジョンを策定（2023年５月に一部改定）して以降は、成長戦略のコアである半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントをフォーカス事業と位置づけ、技術による差別化によりグローバル競争で優位に立つとともに、少量多品種かつ高利益率の製品及び技術ラインナップを常時揃える体制の構築を図っています。当長期ビジョンの実現に向けて、主として2023年３月期以降、（参考情報②）に示すような事業ポートフォリオの大幅な見直しを行ってきました。2023年３月期の当社の業績について、10年前と比較してフォーカス事業（に相当する事業）の営業利益規模は増大するとともに、全社の営業利益に占めるフォーカス事業（に相当する事業）の営業利益の割合も高まっております。
これまでの事業再編による影響を示す参考情報として、2020年３月期から2024年３月期までの５期間及び2025年３月期第３四半期連結累計期間の当社の財務数値を記載しております。2023年３月期及び2024年３月期の連結財務諸表はIFRSに準拠して作成したものであり、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、EY新日本有限責任監査法人による監査を受けております。2025年３月期第３四半期連結累計期間の要約四半期連結財務諸表は、株式会社東京証券取引所の四半期財務諸表等の作成基準第５条第２項の規定により、国際会計基準第34号「期中財務報告」に準拠して作成したものであり、EY新日本有限責任監査法人による期中レビューを受けております。
一方で、当社はこれまで親会社であるＥＮＥＯＳホールディングス株式会社（以下、「ＥＮＥＯＳホールディングス」という。）の金属セグメントとして、同社を通じて一定の財務数値の開示を行っておりました。2020年３月期から2022年３月期の諸数値は、ＥＮＥＯＳホールディングス金属セグメントの数値又は当社がＥＮＥＯＳホールディングス金属セグメントの数値等をもとにして業績管理や分析の目的で作成した数値であり、2023年３月期以降の当社の連結財務諸表に基づく諸数値の作成方法と異なる点があります。また、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく監査を受けておりません。
(注) １．2020年３月期から2022年３月期の財務数値について、主に以下の２点において2023年３月期及び2024年３月期の財務数値と作成方法が異なります。
(a) 当社が3.0％の権益を保有するエスコンディーダ銅鉱山（12月決算会社）について、2020年３月期から2022年３月期は決算期の補正を行っておりません。一方で、2023年３月期及び2024年３月期においては、決算期の補正を行ったうえで当社連結決算に取り込んでおります。
(b) ＥＮＥＯＳホールディングス金属セグメントでは鉱業権の償却費を計上しておりますが、2023年３月期及び2024年３月期においては、そのような処理を行っておりません。これは2010年に新日鉱ホールディングス株式会社及び新日本石油株式会社の株式移転によりＪＸホールディングス株式会社（現 ＥＮＥＯＳホールディングス）を設立した際にパーチェス法の適用に伴い認識した鉱業権の償却であり、ＥＮＥＯＳホールディングスの決算処理においてのみ発生いたします。
(注) ２．EBITDAは営業利益に減価償却費及び償却費を加算して算出しております。
３．2020年３月期から2022年３月期の調整後負債合計は、ＥＮＥＯＳホールディングスの金属セグメントにおける負債合計に、ＥＮＥＯＳグループにおける金属セグメントと他の報告セグメントとの間の調整額（資金取引として認識）を加算した金額です。
４．2020年３月期から2022年３月期の有利子負債は、流動負債及び非流動負債の借入金の合計値に、ＥＮＥＯＳグループにおける金属セグメントと他の報告セグメントとの間の調整額（資金取引として認識）を加算した金額です。2023年３月期及び2024年３月期の有利子負債は、流動負債及び非流動負債の借入金を合計した金額です。
５．上表に記載の2022年３月期の現金及び現金同等物36.0十億円と「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等」に記載のIFRSへの移行日（2022年４月１日）時点の2023年３月期における現金及び現金同等物の期首残高39,563百万円（39.5十億円）の差異は、グループ内の債権債務の消去方法の差異により生じたものです。決算処理の過程において同額が不突合となったところ、ＥＮＥＯＳホールディングスを頂点とした連結財務数値における金属セグメントにおいては、ＥＮＥＯＳグループとしての連結財務諸表の作成の重要性に鑑み、不突合となった金額を「その他の金融資産」として計上いたしました。一方、当社を頂点とした当社連結財務数値においては、不突合の原因を特定し、「現金及び現金同等物」として計上しております。
６．2020年３月期から2024年３月期のNet Debtは、有利子負債から現金及び現金同等物、ＥＮＥＯＳファイナンス株式会社への短期貸付金（ＥＮＥＯＳグループ金融短期貸付金）を控除した金額です。
７．2020年３月期から2022年３月期の資本合計は資産合計から調整後負債合計を減じた金額です。
８．設備投資額は、投資活動によるキャッシュ・フローの内数である、有形固定資産及び無形資産の取得による支出の金額を記載しております。
９．2024年３月期の財務活動によるキャッシュ・フローの大幅な減少は、短期及び長期の借入金の返済や非支配持分への配当金支払等によるものです。
(注) 10. 複数の報告セグメントの製品を取り扱っている子会社の売上高について、2022年３月期以前は報告セグメントごとに分類した売上高の集計を実施していなかったことから、2023年３月期及び2024年３月期における当該子会社の報告セグメント別売上高実績比率を用いて2020年３月期から2022年３月期の当該子会社の売上高を各報告セグメントに按分して試算した概算値となります。
11．フォーカス事業の各数値は半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントの数値を単純合算した金額です。
12．当社子会社であるTANIOBIS GmbH（以下、「TANIOBIS」という。）にて、のれんの減損が2020年３月期に8,655百万円、2021年３月期に4,860百万円発生しており、当該影響が2020年３月期及び2021年３月期の半導体材料セグメントの営業利益に含まれております。
13．2023年９月に、当社が保有するＪＸ金属プレシジョンテクノロジー株式会社（以下、「JXPT」という。）の株式の過半をマーキュリア日本産業成長支援２号投資事業有限責任組合に売却することを当社取締役会において決議いたしました。これに伴い売却対象のJXPTの資産及び負債を売却目的保有の処分グループに分類し、売却コスト控除後の公正価値で測定したことによる減損損失5,315百万円を計上するとともに、売却完了時に関係会社株式売却益188百万円を計上しております。当該影響が2024年３月期の情報通信材料セグメントの営業利益に含まれております。
14．2023年12月に、当社が保有するPPCの株式の20％を丸紅株式会社に売却することを当社取締役会において決議いたしました。これに伴い売却対象のPPCの資産及び負債を売却目的保有の処分グループに分類し、売却コスト控除後の公正価値で測定したことによる減損損失14,865百万円を計上するとともに、売却完了時に関係会社株式売却益1,437百万円を計上しております。当該影響が2024年３月期の基礎材料セグメントの営業利益に含まれております。
15．2023年３月に、当社が保有するMLCCの株式の51％をLundin Mining Corporation（以下、「Lundin社」という。）に売却することを当社取締役会において決議いたしました。これに伴い売却対象のMLCCの資産及び負債を売却目的保有の処分グループに分類し、売却コスト控除後の公正価値で測定したことによる減損損失を2023年３月期に74,206百万円、2024年３月期に11,819百万円計上するとともに、2024年３月期の売却完了時に関係会社株式売却損2,157百万円を計上しております。当該影響が2023年３月期及び2024年３月期の基礎材料セグメントの営業利益に含まれております。
16．2022年５月に、当社の子会社である日韓共同製錬株式会社が49.9％を保有するLS-Nikko Copper Inc.（以下、「LS-Nikko」という。）の全株式について、同社株式の50.1％を保有するLS Corporation（以下、「LSC社」という。）へ売却することを当社取締役会において決議いたしました。これに伴い売却対象のLS-Nikkoの資産及び負債を売却目的保有の処分グループに分類し、売却コスト控除後の公正価値で測定したことによる減損損失5,936百万円を計上するとともに、売却完了時に関係会社株式売却益3,189百万円を計上しております。当該影響が2023年３月期の基礎材料セグメントの営業利益に含まれております。
2025年３月期の第３四半期連結累計期間における各セグメントの数値は以下の通りです。
（参考情報②）
長期ビジョンの実現に向けた事業再編の一環として、2022年９月に当社の子会社である日韓共同製錬株式会社が49.9％を保有するLS-Nikkoの全株式を売却、2023年７月にカセロネス銅鉱山運営会社であるMLCCの株式51％売却によるMLCCの持分法適用会社化（その後、2024年７月に追加で19％を譲渡）、2024年３月にPPCの持分20％の売却によるPPCの持分法適用会社化を行いました。
当該事業再編による影響を示す参考情報として、PPC及びMLCCの各単体に関する過去５期間及びLS-Nikkoの単体に関する過去４期間に係る主要な経営指標等の推移を記載しております。
(1) PPC
(注) １．PPCの日本基準の諸数値につきましては、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく監査を受けておりません。
２．PPCの日本基準の金額は百万円未満を切り捨てております。
３．従業員数は就業人員数（PPCからPPC外への出向者を除き、PPC外からPPCへの出向者を含む。）です。
４．2021年３月期の当期純利益の減少は鉱石買鉱条件や硫酸国際市況の悪化等によるものです。
５．2021年３月期の従業員数の大幅な減少は、PPCの運営体制見直しによるものです。当時、PPCが運営していた銅製錬機能である佐賀関製錬所及び日立精銅工場と、PPC日比製煉所及び日比共同製錬株式会社玉野製錬所を、当社及び三井金属鉱業株式会社へ移管し、それぞれが製錬子会社を設立いたしました。
６．2022年３月期の資本金の大幅な減少は、2021年３月期の運営体制見直しを考慮して実施したことによるものです。
(2) MLCC
(注) １．MLCCの国際会計基準の諸数値につきましては、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく監査を受けておりません。
２．MLCCの国際会計基準の金額は決算日の為替レートにより円換算しております。
３．2019年12月期の当期純損失は、銅価低迷等を原因とした採算悪化によるものです。
４．2020年12月期の営業損失及び当期純損失、2023年12月期の営業損失及び当期純損失については、採掘計画の見直し等に起因する減損損失を計上したことによるものです。
(3) LS-Nikko
(注) １．LS-Nikkoの国際会計基準の諸数値につきましては、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく監査を受けておりません。
２．LS-Nikkoの国際会計基準の金額は決算日の為替レートにより円換算しております。
３．2022年９月に当社の子会社である日韓共同製錬株式会社が保有していたLS-Nikkoの全株式49.9％を譲渡するまでの期間において、LS-Nikkoは当社の持分法適用会社でした。
（参考情報③）
（参考情報②）に記載する事業再編が2023年３月期期首の段階で完了していたと仮定した場合、すなわち2023年３月期期首からMLCCの当社持分30％、LS-Nikkoの当社持分なし、PPCの当社持分47.8％であったと仮定し、さらに組織再編に伴う一過性損益であるJXPTの株式売却に係る減損損失及び関係会社株式売却益、タツタ電線株式会社の子会社化に係る負ののれん発生益、段階取得に係る差損及び取得時に資産負債を公正価値で測定したことに伴う評価差額の実現、TANIOBISののれんの減損損失、JX METALS PHILIPPINES, Inc.の電解銅箔設備の減損損失を控除した場合の2023年３月期、2024年３月期及び2025年３月期第３四半期連結累計期間の当社連結の売上高及び営業利益は以下のとおりです。
(注) １．2023年３月期は、カセロネス銅鉱山に係る事業の営業利益28,179百万円を控除し、カセロネス銅鉱山に係る事業の当期利益に当社グループとの金融取引に伴う影響等を調整した6,293百万円を加算しております。2024年３月期は、カセロネス銅鉱山に係る事業の営業利益38,147百万円を控除し、カセロネス銅鉱山に係る第１四半期の当期利益のうち持分30％相当となる1,179百万円を加算し、第２四半期から第４四半期の持分法投資損益のうち持分30％相当の9,613百万円を加算しております。2025年３月第３四半期連結累計期間は、カセロネス銅鉱山に係る第１四半期の持分法投資損益4,079百万円（49％見合い）を控除し、持分30％相当となる2,497百万円を加算しております。
２．2023年３月期は、PPCに係る事業の連結営業利益15,806百万円を控除し、PPCに係る連結当期利益のうち持分47.8％相当となる6,459百万円を加算しております。2024年３月期は、PPCに係る事業の連結営業利益4,802百万円を控除し、PPCに係る連結当期利益のうち持分47.8％相当の3,059百万円を加算しております。
３．2023年３月期は、MLCC・PPC間の棚卸未実現利益9,392百万円を控除し、MLCC及びPPC両社に係る内部利益消去のうち持分14.34％（30％×47.8％）相当となる934百万円を加算しております。2024年３月期は、MLCC・PPC間の棚卸未実現利益5,205百万円を控除しております。
４．調整前の半導体材料セグメントの営業利益にTANIOBISののれんの減損損失を加算して算出しております。
５．調整前の情報通信材料セグメントの営業利益にJXPTの株式売却に係る減損損失及び関係会社株式売却益、タツタ電線買収に係る負ののれん発生益、段階取得に係る差損及び取得時に資産負債を公正価値で測定したことに伴う評価差額の実現、JX METALS PHILIPPINES, Inc.の電解銅箔設備の減損損失を加減算して算出しております。
６．調整前の基礎材料セグメントの営業利益にカセロネス銅鉱山に係る事業の損益の調整、PPCに係る事業の損益の調整、MLCC・PPC間の損益の調整、MLCC株式売却に伴う評価損益及び売却損益、LS-Nikkoに係る事業の営業利益を加減算して算出しております。
２ 【沿革】
〔前史〕
〔提出会社設立以降〕
３ 【事業の内容】
当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売を主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品としております。これらに加えて、銅やレアメタルの資源開発や、製錬・リサイクル事業を手掛けており、上流から下流までをつなぐ強固なサプライチェーンを有することにより、安定的に先端素材をマーケットに供給し、持続可能な経済・社会の発展に貢献しております。
当社グループは、半導体材料セグメント、情報通信材料セグメント、基礎材料セグメントの３つの報告セグメントにて構成されております。成長戦略のコアである半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントをフォーカス事業と位置づけ、先端素材分野での技術の差別化や市場創造を通じて、市場成長以上の利益成長を目指しております。一方、基礎材料セグメントをベース事業と位置づけ、銅・レアメタルの安定供給を通じてフォーカス事業を支える役割を担っております。各報告セグメントの主要製品、主要会社は以下のとおりです。
上記に加え、技術本部 結晶材料事業推進部にて化合物半導体や結晶材料を取り扱っております。
以下の事業区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記７．セグメント情報」に掲げるセグメントの区分と同一であり、各事業を構成する主要な関係会社の状況については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」に記載しております。
(1) 半導体材料セグメント
（薄膜材料事業部）
高純度化や組成・組織制御などの当社のコア技術を駆使し、半導体や磁性材料向けのスパッタリングターゲットをはじめ、各種高機能デバイス、最先端IT機器、医療機器、電気自動車に用いられる製品をグローバルに展開しております。中でも、ロジックやメモリに用いられる半導体用スパッタリングターゲットが主力製品であり、市場規模1,462億円のマーケットにおいて世界シェアは64％（注１）です。当社は様々な素材の半導体用スパッタリングターゲットを取り扱っており、半導体の主要配線層に用いられる銅や銅合金、そのバリア層に用いられるタンタルに加えて、半導体の回路形成やトランジスタ部分等に用いられるチタン、コバルト及びタングステンの製品で世界シェアNo.１です（注２）。
半導体はシリコンウエハ上に数百回以上にわたり回路を形成して製造されますが、半導体用スパッタリングターゲットは回路形成に必要となる素材の層をつくる工程（成膜工程）の材料として用いられます。成膜に当たっては、上図のように真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット原子を基板（シリコンウエハ等）上に付着させることによって薄膜を形成します。半導体が目的とする機能を発揮するためには様々な種類の高純度素材による回路形成が必要となりますが、当社の強みである高純度化技術や、多種多様な元素・合金を取り扱う技術により、様々な材料ニーズを満たしたスパッタリングターゲットの製造が可能です。
① 半導体用スパッタリングターゲット製造における当社のコア技術
当社の主力製品である、半導体用高純度銅スパッタリングターゲットの製造プロセスの概略図を以下に示します。
電解精製にて製造された高純度の電気銅を溶解してインゴットにし、そのインゴットを適切な幅に切断したのち、鍛造・圧延を施して必要な直径を持った円盤状の板（ターゲット材）に加工します。その後、熱処理によって結晶組織を均一化したターゲット材を、スパッタリング装置へ固定する役割を果たすバッキングプレートと接合（ボンディング）し、顧客から求められる特性に応じて表面の粗化から鏡面仕上げ等の加工を行い、品質や機能の分析評価を経て製品化されます。この一連の加工の中で、以下に記載する当社の複数のコア技術が活かされており、多数の金属品種において高品質な製品の安定的な供給を実現しております。
・高純度化技術
電解精製工程において、創業以来培ってきた高純度化技術により９N(99.9999999％)の銅の製造を実現しております。当技術により高純度銅スパッタリングターゲットに要求される６Nの銅を安定的に生産しております。
・組成・組織制御技術
ターゲット材の結晶組織がスパッタリングに適した大きさや向きとなるように制御・管理しております。これにより、成膜時の組成・組織が均一となり半導体の欠陥を引き起こす不純物であるパーティクル（発塵）の発生を抑えることに寄与しております。
・表面制御技術
バッキングプレートとターゲット材との接合状態が不均一な場合、スパッタリング時にターゲット材の表面温度が不均一になり様々な障害が生じます。そこで、ろう材による接合や異種材料間の拡散接合など、それぞれの材料に適した技術により、均一で強固な接合を実現しています。また、異種材料接合技術の応用により、銅箔と樹脂の複合材など、新しい材料の開発を進めています。
また、スパッタリングターゲットなどの材料は、その組成や純度だけでなく、表面状態も顧客のプロセスにおける製造効率に影響します。このため、出荷前の最終工程において、エッチングによる表面の粗化から鏡面仕上げまで、求められる特性に応じた最終加工を行っています。
・分析評価技術
当社で製造したスパッタリングターゲットは、材料として顧客のスパッタリング装置に組み込まれて使用されます。当社は自前のスパッタリング装置を所有しており、顧客が使用する条件下で評価を行うことによって最終形態で期待される機能や特性の実現、性能改善を図っております。
② 半導体製造装置メーカーとの強固な関係及び半導体メーカーとの信頼関係
当社は半導体製造装置メーカーから受ける素材提案を通じて品質技術情報を獲得し、その情報を基に半導体製造装置メーカーに対して材料提案や先行開発を継続して実施してきました。長年にわたるこれらの活動の結果、当社製品の多くが半導体製造装置メーカーから標準材料として指定されており、それにより当半導体製造装置メーカーの製造装置を使用する半導体メーカーからの安定的な受注獲得につながっていると考えております。
事実として、当社は大手半導体メーカーと長年にわたり取引を継続してきた実績を有しております。2023年の生産能力シェア(注３)において、半導体IDM企業のシェア上位10社のうち８社、半導体ファウンドリー企業のシェア上位10社のうち８社と20年以上の取引があります。加えて、高品質な製品の安定的供給が顧客から高く評価されており、当社顧客であるIntel社が設定しているEPIC Distinguished Supplier Award(注４)を2021年から2024年まで４年連続で受賞しているほか、TSMC社が設定しているExcellent Performance Awardを2024年に受賞しております。
③ 半導体メーカー拠点との地理的優位性を有する生産体制
当社は、半導体の世界的生産地である米国、台湾、韓国において、スパッタリングターゲット製造の下工程(注５)である機械加工拠点を有し、一定の在庫を保有することで、安定的かつ素早い製品供給体制を構築しております。なお、2024年３月期の当社の半導体用スパッタリングターゲットの販売比率は、台湾向けが約38％、韓国向けが約15％、米国向けが約12％、日本向けが約10％、中国向けが約10％、その他地域向けが約15％となっております。
また、米国・台湾においては技術サービス拠点としての役割も担い、顧客への迅速な品質対応も行っております。当社の高い技術レベルと各拠点での速やかな技術対応を組み合わせることにより、高い顧客満足度を実現しております。
注１．当該市場規模及び世界シェアは、富士経済「2024年 半導体材料市場の現状と将来展望」（2023年実績、アルミニウム系を除く半導体用スパッタリングターゲット市場における市場規模及び当社のシェア、販売金額ベース）より引用。市場規模について、為替レートは2023年末時点(141円/米ドル)で円換算。
２．富士経済「2024年 半導体材料市場の現状と将来展望」（2023年実績、アルミニウム系を除く半導体用スパッタリングターゲット市場における当社のシェア、販売金額ベース）に記載の銅、タンタル、チタン、コバルト及びタングステンを素材とする半導体用スパッタリングターゲットの市場規模及びシェアを参照。
３．「World Fab Forecast 2Q2024 update, published by SEMI」に基づき当社が推計した2023年における300mmウエハでの生産能力ベースのシェアを指します。当社の主な販売先は300mmウエハを取り扱うメーカーであり、先端半導体の製造には主に300mmウエハが用いられております。
４．全ての評価基準にわたって優れたパフォーマンスを発揮したサプライヤーをIntel社が表彰するものです。 全世界で数千社に及ぶ同社のサプライヤーのうち、わずか数百社のみが当プログラムへの参加資格を有しています。2024年の受賞者は同社のサプライチェーン全体で27社のみでした。
５．下工程とは、半導体用スパッタリングターゲット製造プロセスにおける加工・ボンディング工程を指します。
（タンタル・ニオブ事業部）
当社グループのTANIOBISは、世界各地に製造・販売拠点を有する世界有数のタンタルとニオブの材料メーカーであり、主要製品は半導体用スパッタリングターゲットやコンデンサ用のタンタル粉・ニオブ粉、SAWデバイスや光学レンズ用のタンタル酸化物・ニオブ酸化物、半導体用のタンタルやニオブ等の塩化物、その他の高機能粉末材料です。半導体用スパッタリングターゲット用のタンタル粉については、2022年に買収した東京電解株式会社（以下、「東京電解」という。）にてインゴット状に加工のうえ当社薄膜材料事業部に供給し、スパッタリングターゲットの材料として使用されております。
2023年にはブラジルのMibra鉱山におけるタンタル原料生産事業に参画し、これまで以上に安全や人権に配慮した倫理的かつ持続可能な「責任ある調達」を推進するとともに、TANIOBISの年間調達量の約２割のタンタル鉱石を安定的に調達する体制を整備いたしました。東京電解の買収及びMibra鉱山の原料事業参画によって、当社グループとして半導体用タンタルスパッタリングターゲットを上流から下流まで一気通貫で安定的に供給する体制を確立しております。
(2) 情報通信材料セグメント
（機能材料事業部）
機能材料事業部では、主力製品である圧延銅箔に加えて、AIサーバ向け等の高機能コネクタなどに使われるチタン銅、コネクタやリードフレームに使われるコルソン合金などの銅合金を取り扱っております。圧延銅箔は、スマートフォンやウェアラブル端末、モビリティ（xEV／ADAS）の分野で使用されるハイエンドなフレキシブル回路基板(FPC)に用いられており、屈曲性や耐久性における技術優位性や市場開発型アプローチの確立により、１stベンダーとしての地位を確保することで、市場規模405億円のマーケットにおいて、78％の世界シェア(注１)を誇っております。銅合金は、銅に様々な元素を添加して製造した製品で、AIサーバやスマートフォン、パソコンなどの電子機器のコネクタ端子や半導体リードフレームなどに使用され、近年の情報化社会には無くてはならない金属材料です。当社ではTi（チタン）を主な副成分とするチタン銅や、Ni（ニッケル）・Si（ケイ素）を主な副成分とするコルソン合金を中心に、顧客ニーズに合わせた多様な特性の製品を幅広く取り揃えております。
① 圧延銅箔製造における当社の技術優位性
圧延銅箔は、電気銅やリサイクル原料を溶解・鋳造して製造されたインゴットを熱間圧延・冷間圧延により必要な厚さにまで薄くして製造します。その後、結晶組織を均一にするための焼鈍や、顧客の要求するスペックにするための仕上げ圧延、表面に微細な凹凸を形成してプリント基板の樹脂との密着性を高めるための表面処理、幅分割等の工程を経て最終的に製品化がなされます。
圧延銅箔の主要用途であるFPCは、導電性金属である圧延銅箔と絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム（ポリイミド等）とを貼り合わせた基材（FCCL）に電気回路を形成した基板です。僅かな隙間や繰り返し屈曲する可動部に用いられることから、圧延銅箔には優れた屈曲性や耐久性が求められます。当社は、FPC向けにHA箔を生産しておりますが、当該製品は結晶粒・結晶方位を調整することにより屈曲性・耐久性を飛躍的に向上させており、疲労寿命を迎えるまでに類似品である特殊電解銅箔対比で約３倍の屈曲に耐える(注２)品質の高さを有しております。また、当社は独自のノウハウにより高品質な薄箔の製造を実現しており、FPC用途において６μm（髪の毛の約100分の１）の薄さまで製造可能です。
② 市場開発型アプローチ
当社は、FPC向け圧延銅箔のエンドユーザーであるスマートフォンメーカー、ウェアラブル端末メーカー及びモビリティメーカーと20年以上にわたる強固な関係を構築しており、これらのエンドユーザーとの対話を通じて、早期の開発ニーズの把握や、ニーズに基づく材料提案を行ってきました。当社製品がエンドユーザーから材料指定を受けることにより、エンドユーザーに製品供給を行うCCL及びFPCメーカーからの安定的な受注を実現しております。
注１．富士キメラ総研「2024エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」（2023年実績、FPC向けのみ、出荷数量ベース）
２．米国のプリント回路業界団体であるIPCが定める規格及びJIS規格に準拠したFPCの耐屈曲性の標準的な試験方法であるIPC屈曲試験（試験方法No.：IPC-TM650 2.4.3E）における疲労寿命までの屈曲回数を比較しております（破断寿命回数HA：約53万回、特殊電解銅箔：約17万回）。
（東邦チタニウム）
チタンは、軽量・高強度・高耐食という特性を持つ金属であり、航空機や海水淡水化プラント、発電プラントなど幅広い分野で利用されております。当社グループの東邦チタニウム株式会社では、金属チタン事業・触媒事業・化学品事業を軸とした事業展開を行っております。金属・チタン事業では、航空機材料用、医療用、産業設備用と幅広い分野で使用されているスポンジチタンやスポンジチタンを溶解・鋳造したチタンインゴットなどを製造しております。触媒事業では、ポリオレフィン製造用触媒などを製造しております。化学品事業では、積層セラミックコンデンサ等に使用される超微粉ニッケルや高純度酸化チタンなどを製造しております。
（タツタ電線）
電線・ケーブル製造で培った技術を多様な製品や事業に発展させており、電子材料事業、電線・ケーブル事業、その他事業を軸とした事業展開を行っています。電子材料事業では、モバイル端末等に使われる機能性フィルム、半導体分野で需要が高まる機能性ペーストなどを扱っております。電線・ケーブル事業では、ビルや住宅で使用される電力ケーブルからロボット用ケーブル、鉄道やプラントで使われる産業用ケーブルまで幅広く対応しております。
(3) 基礎材料セグメント
（資源事業部）
資源事業は当社の祖業であり、1905年に日立鉱山を開業して以来、国内外の鉱山を対象として、探鉱から開発、操業、休廃止鉱山の管理に至るまでをステークホルダーと協業しながら行ってきました。長年の現場経験を通じて培った鉱床評価技術、低品位銅鉱石から効率的に銅を分離・回収する技術、低環境負荷技術等を活用し、現在は海外の銅鉱山やレアメタル鉱山への参画や国内の含金珪酸鉱鉱山の操業を行っております。
銅鉱山については、カセロネス銅鉱山（チリ）、ロス・ペランブレス銅鉱山（チリ）及びエスコンディーダ銅鉱山（チリ）の権益を保有しており、当社銅製錬事業の原料となる銅精鉱の安定確保を図るとともに、投資リターンを得ております。このうち、エスコンディーダ銅鉱山、ロス・ペランブレス銅鉱山の生産コストは、グローバルで上位30％以内の低さとなっています（出所:Wood Mackenzie 「Copper Mine Composite Costs Mine 2022 データセット：2023 Q1」）。カセロネス銅鉱山については、2024年３月期にLundin社を経営パートナーとして迎え、同社の豊富な知見や高い鉱山運営能力を活かして、生産性向上やコスト競争力の強化を進めています。
(注) １．「Data and analytics provided by S&P Global Market Intelligence」に基づき当社作成
埋蔵鉱量はReserve（既に発見されている資源量のうち、経済的に回収可能と考えられる量）の数値を採用しており、2023年４月に公表された2022年の数値を記載しております。
２. Wood Mackenzie“Asset Dashboard 2024 3Q”に基づき、権益100％ベースで当社作成
価値算定基準日は2024年１月１日、Discount rateは12.0％とし、鉱山の埋蔵鉱量はオペレータ―企業
の開示資料に記載のベースケースのシナリオを用いて算出しております。
３． 2025年１月末時点における権益比率を記載しております。
レアメタルについては、当社グループ内の事業シナジーを高めるべく、2023年３月期にブラジルのMibra鉱山におけるタンタル原料生産事業に参画したことに引き続き、タンタル鉱山やチタン鉱山の調査・開発等にも積極的に取り組んでいます。また、当社グループ会社である鹿児島県の春日鉱山株式会社においては含金珪酸鉱の生産を行っており、銅製錬の副原料（溶剤）としてＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所などに供給しています。
（金属・リサイクル事業部）
金属・リサイクル事業部は、金属製錬とリサイクルの一体的な事業運営を推進しております。銅精鉱と使用済み家電製品・電子機器などのリサイクル原料から、高効率な製錬プロセスを通じて純度99.99％以上の銅地金を生産するとともに、銅を製錬する過程の副産物として、貴金属やレアメタル、硫酸などの生産を行っております。当社グループの主要な製錬拠点であるＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所は、日系の同業他社が保有する製錬所対比で生産コストが低く、コスト競争力が高い製錬所となっております（出所：Wood Mackenzie 「2023 Copper Smelters League ranked on Net Cash Cost (¢/lb) 」）。今後、銅の需要はますます伸びていくことが予想されており、この需要拡大を支えるには銅精鉱に加えてリサイクル原料の活用拡大が必要不可欠であることから、当社グループはリサイクル原料の受入・処理能力を拡大し、リサイクル原料処理比率の向上を図っております。
① グリーンハイブリッド製錬
ＪＸ金属製錬株式会社 佐賀関製錬所では、リサイクル原料の増処理を進めるに当たり、銅精鉱が自ら発する酸化反応熱を最大限に活用し、化石燃料使用量をミニマイズするグリーンハイブリッド製錬を推進しております。これにより生産された銅は、拡大する需要を支える安定供給体制の構築と脱炭素や資源循環等のESGを重視した生産と供給という２つの使命を果たすために最適なサステナブルな銅であると考えております。2040年に銅製錬時のリサイクル原料処理比率を50％まで高めることを目標に、技術開発やリサイクル原料の増集荷・増処理体制の構築を進めております。
② サーキュラーエコノミー実現への貢献
当社は、2022年に策定したサステナブルカッパー・ビジョンの実現に向け、国内商社との戦略的パートナーシップを活用しながらリサイクル原料の増集荷・増処理体制の構築を進めております。
例えば、当社は2022年８月にカナダのリサイクラーであるeCycle Solutions Inc.の株式を取得いたしましたが、ITAD事業に知見を有する双日株式会社の資本参加を受入れ2023年４月から協業を開始しております。
また、2024年４月には三菱商事株式会社（以下、「三菱商事」という。）とともに、廃家電や廃電子機器、廃車載用リチウムイオン電池等の再利用を推進する目的でＪＸ金属サーキュラーソリューションズ株式会社を新設し、同年７月に事業を開始しました。三菱商事の持つ産業横断型のグローバルなネットワークや知見を活用することで、リサイクル原料集荷やサプライチェーン全体の連携を強化し、銅やレアメタル等の非鉄金属資源のリサイクルの拡大を目指します。採掘された資源を廃棄せずに再利用し続けるサーキュラーエコノミーの実現に向け、貢献してまいります。
当社グループは、2024年12月31日時点において、当社及び連結子会社79社、持分法適用関連会社17社で構成されております。以下に示すとおり、グローバルなネットワークを構築しております。
(注)１. 当社は、業務集約及び効率化による経営コストの削減を目的として、磯原工場、日立事業所及びひたち
なか工場の管理間接部門を集約する形で「茨城事業所」を2025年４月より新設することを予定しておりま
す。
事業の系統図は以下のとおりです。
用語解説
本書にて使用している用語の定義について、以下に記載いたします。
（半導体材料セグメント）
（情報通信材料セグメント）
（基礎材料セグメント）
４ 【関係会社の状況】
(1) 親会社
(注) １．有価証券報告書の提出会社です。
２．当社は、「ＥＮＥＯＳグループの経営管理に関する契約」に基づき経営指導料を支払っておりましたが、2024年10月に当該契約を解消し、経営指導料の支払いを終了いたしました。
３．ＥＮＥＯＳホールディングスの子会社であるJX Nippon Finance Netherlandsからの借入金に対する債務保証を受けておりましたが、本書提出日時点において該当債務は解消しております。
(2) 子会社
(注) １．特定子会社です。
２．有価証券報告書提出会社です。
３．議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有割合で内数です。
４. 当社は、2024年５月に英文商号をJX Metals CorporationからJX Advanced Metals Corporationに変更いたしました。これに伴い当社の子会社であるJX Metals USA, Inc.の商号は本書提出日時点においてJX Advanced Metals USA, Inc.となっております。
５．2025年３月期に、当社が全持分を保有していた無錫日鉱富士精密加工有限公司の全株式を売却したことにより、同社は子会社から外れております。一方、三菱商事との合弁で廃家電・廃電子機器や車載用リチウムイオン電池等の資源循環事業を行うＪＸ金属サーキュラーソリューションズ株式会社を新たに設立しております（当社持分80％）。また、株式公開買付けにより、2025年３月期にタツタ電線株式会社が持分法適用会社から子会社となりました。これらを含む2024年３月31日以降の増減を考慮すると、2024年12月31日時点でその他の子会社は66社です。
(3) 持分法適用会社等
(注) １．有価証券報告書提出会社です。なお、上表のその他12社に含まれる有価証券報告書提出会社は、株式会社丸運です。
２．議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有割合で内数です。
３．持分法適用会社等には、共同支配事業及び共同支配企業を含みます。
４．当社による株式公開買付けにより、2025年３月期に連結子会社となりました。
５．2024年７月に保有する株式の19％を売却し、現時点での議決権の所有割合は30％です。
５ 【従業員の状況】
(1) 連結会社の状況
(注) １．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）です。
２．従業員数の（ ）内は、臨時従業員数です。（外数）
臨時従業員は、主にパートタイマー、アルバイト等の従業員であり、派遣社員は含みません。
(2) 提出会社の状況
(注) １．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）です。
２．従業員数の（ ）内は、臨時従業員数です。（外数）
臨時従業員は、主にパートタイマー、アルバイト等の従業員であり、派遣社員は含みません。
３．社外からの出向者については、当社での出向受入日から起算しており、出向元での勤続年数を通算していません。
(3）労働組合の状況
当社の労働組合はＪＸ金属労働組合と称し、2024年12月31日現在の組合員数は3,490人です。一部連結子会社においても労働組合が組織されておりますが、当社を含めて労使関係は円満に推移しており、組合と会社との間に特記すべき事項はありません。
(4）多様性に関する指標
当連結会計年度の当社及び当社の連結子会社の多様性に関する指標は、以下のとおりです。
(注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号。以下、「女性活躍推進法」という。）の規定に基づき算出したものです。
２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号。以下、「育児介護休業法」という。）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものです。
３．女性活躍推進法及び育児介護休業法に基づく公表義務の対象外となる当社の連結子会社については、記載を省略しております。