第二部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

 

回次

第13期

第14期

決算年月

2021年12月

2022年12月

売上高

(千円)

19,102,114

23,114,584

経常利益

(千円)

1,703,569

1,896,627

親会社株主に帰属する
当期純利益

(千円)

1,167,429

1,197,431

包括利益

(千円)

1,338,638

1,265,381

純資産額

(千円)

7,308,886

8,340,502

総資産額

(千円)

19,763,821

28,290,842

1株当たり純資産額

(円)

1,938.68

2,212.33

1株当たり当期純利益

(円)

308.59

317.62

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

37.0

29.5

自己資本利益率

(%)

17.4

15.3

株価収益率

(倍)

9.2

9.0

営業活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

1,126,612

3,597,049

投資活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

208,797

210,970

財務活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

402,215

3,731,235

現金及び現金同等物
の期末残高

(千円)

4,131,377

4,105,557

従業員数
〔ほか、平均臨時
雇用人員〕

(名)

278

35

293

17

 

(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

2.従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数は年間の平均人員を〔 〕外数で記載しております。

3.第13期及び第14期の連結財務諸表については、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(1976年大蔵省令第28号)に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、ACアーネスト監査法人により監査を受けております。

4.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第14期の期首から適用しており、第14期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

5.2022年12月15日開催の取締役会決議に基づき、2023年1月1日付で、普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。これに伴い、当該株式分割が第13期の期首に行われたと仮定して、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。

 

 

(2) 提出会社の経営指標等

 

回次

第10期

第11期

第12期

第13期

第14期

決算年月

2018年12月

2019年12月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

売上高

(千円)

15,169,380

10,480,369

12,585,039

18,643,894

22,599,023

経常利益

(千円)

1,026,907

448,777

650,227

1,401,005

1,901,286

当期純利益

(千円)

797,236

313,590

525,369

979,962

1,359,191

資本金

(千円)

571,000

571,000

571,000

571,000

571,000

発行済株式総数

(株)

1,945,000

1,945,000

1,945,000

1,945,000

1,945,000

純資産額

(千円)

4,457,297

4,770,888

5,296,257

6,105,400

7,230,851

総資産額

(千円)

11,198,836

10,737,088

13,086,422

18,726,982

27,489,485

1株当たり純資産額

(円)

2,291.67

2,452.90

2,723.01

1,619.47

1,917.99

1株当たり配当額

(円)

124

127

(1株当たり中間配当額)

(-)

(-)

(-)

(-)

(-)

1株当たり当期純利益

(円)

412.04

161.23

270.11

259.03

360.52

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

39.8

44.4

40.5

32.6

26.3

自己資本利益率

(%)

20.0

6.8

10.4

17.2

20.4

株価収益率

(倍)

11.00

7.90

配当性向

(%)

23.9

17.6

従業員数
〔ほか、平均臨時
雇用人員〕

(名)

146

148

156

163

167

11

11

15

35

17

 

(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

2.株価収益率については第10期、第11期及び第12期は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

3.第13期及び第14期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(1963年大蔵省令第59号)に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、ACアーネスト監査法人により監査を受けております。

4.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第14期の期首から適用しており、第14期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

5.2022年12月15日開催の取締役会決議に基づき、2023年1月1日付で、普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。これに伴い、当該株式分割が第13期の期首に行われたと仮定して、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。なお、1株当たり配当額につきましては、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。

 

6.当社は、2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を行っております。そこで、東京証券取引所自主規制法人(現 日本取引所自主規制法人)の引受担当者宛通知「『新規上場申請のための有価証券報告書(Ⅰの部)』の作成上の留意点について」(2012年8月21日付東証上審第133号)に基づき、第10期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して算定した場合の1株当たり指標の推移を参考までに掲げると以下のとおりとなります。

  なお、第10期及び第11期の数値(1株当たりの配当額についてはすべての数値)については、ACアーネスト監査法人の監査を受けておりません。

 

回次

第10期

第11期

第12期

第13期

第14期

決算年月

2018年12月

2019年12月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

1株当たり純資産額

(円)

1,145.83

1,226.45

1,361.51

1,619.47

1,917.99

1株当たり当期純利益

(円)

206.02

80.61

135.06

259.03

360.52

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

1株当たり配当額

(1株当たり中間配当額)

(円)

(―)

(―)

(―)

62.00

(―)

63.50

(―)

 

 

 

2 【沿革】

 当社は、2008年9月のリーマン・ショック後の半導体不況時に民事再生手続きを開始し、その後破産手続きに移行したエス・イー・エス株式会社を前身としております。エス・イー・エス株式会社は、元JASDAQ上場企業で半導体洗浄装置の製造、販売及び保守サービスを行っておりました。同社は、韓国のSamsung Electronics等の半導体メーカー向け洗浄装置でバッチ式洗浄装置では10%強の市場シェアを持っており、同社の破綻は顧客である半導体メーカーの生産や投資計画に影響を及ぼす可能性がありました。同社の韓国エージェントであった半導体・液晶パネル製造装置を製造販売する韓国企業のZEUS Co., Ltd.は、同社の顧客から、納品済み装置の保守や今後の投資計画に基づく装置購入の対応を求められ、その対応や既存顧客を受け継ぐため、ZEUS Co., Ltd.は全額出資により、岡山県浅口郡里庄町において2009年4月24日に当社を設立し、2009年5月にエス・イー・エス株式会社の岡山グリーンテクノ工場等を事業譲渡により引き継ぎました。

 当社設立以後の企業集団に係る経緯は、次のとおりであります。

 

年 月

概 略

2009年4月

当社(資本金1,000万円)を設立

2009年5月

資本金を2億1,000万円に増資

2009年5月

エス・イー・エス株式会社の半導体事業部門である「岡山グリーンテクノ工場(現本社工場)」を事業譲渡により取得
併せて、同社が保有する台湾現地法人「協裕国際科技股份有限公司(現J.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.)」、及び中国現地法人「艾使易電子貿易(上海)有限公司(現Oribright Shanghai Co., Ltd.)」、韓国現地法人「K.S.E.S. Co., Ltd.」の全株式を取得し、子会社化

2009年5月

東京事務所を東京都立川市に開設

2009年6月

資本金を3億6,000万円に増資

2009年6月

九州事務所を大分県大分市に開設

2009年12月

韓国現地法人「K.S.E.S. Co., Ltd.」を清算

2010年1月

中国現地法人「艾使易電子貿易(上海)有限公司」(連結子会社)を「杰羿替電子貿易(上海)有限公司」へ商号変更

2010年6月

大阪事務所を大阪市中央区に開設

2012年12月

中国現地法人「杰羿替電子貿易(上海)有限公司」(連結子会社)を増資し、ZEUS Co., Ltd.が引き受け、同社の商号を「杰宜斯科技(上海)有限公司(ZEUS China Co., Ltd.)」に変更

2013年9月

資本金を4億9,500万円に増資

2013年12月

東京事務所を東京都羽村市に移転

2014年8月

リチウムイオン電池に関連する検査・製造装置事業に進出

2018年2月

資本金を5億7,100万円に増資

2019年3月

中国現地法人「杰宜斯科技(上海)有限公司(ZEUS China Co., Ltd.)」(連結子会社)の株式をZEUS Co., Ltd.より取得し、完全子会社化

2019年9月

中国現地法人「杰宜斯科技(上海)有限公司(ZEUS China Co., Ltd.)」(連結子会社)を「欧利白科技(上海)有限公司(Oribright Shanghai Co., Ltd.)」へ商号変更

2020年9月

韓国現地法人「J.E.T. Korea Co., Ltd.」(連結子会社)(100%当社出資)を設立

2020年11月

アグリ事業(株式会社OSMICがFC展開するオスミック農産物生産事業)に進出

2021年3月

株式会社東京証券取引所 TOKYO PRO Marketへ上場

2021年10月

株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリ(連結子会社)を設立

 

 

 

 資本等関係変遷図

 


  ※網掛した会社が現在事業を継続している会社となります。

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社(株式会社ジェイ・イー・ティ)及び連結子会社4社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。

 

当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を1方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10%強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。

 

半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。 「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30~40%が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。

半導体洗浄装置については、多数(25~50枚)のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」と、ウエハを1枚ずつチャンバー(処理槽)内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウエハを1枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられます。また、半導体洗浄装置市場においては、一時期、バッチ式洗浄装置から枚葉式洗浄装置への置き換わりが進んでおりましたが、近年では半導体製造技術の進歩につれて、より微細化や高積層化が進み、長時間かつ高温を要する洗浄プロセスが増えており、生産性の優位性やその特徴からバッチ式洗浄装置は2022年度においても世界の洗浄装置市場全体の約24%程度の構成比を堅持しております。

当社グループの半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置(BW3700、BW3000、BW2000)においては、標準的な装置前面に搬入搬出機器を配置したタイプ(I-Type)と当社独自の装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置したタイプ(F-Type)の2種のタイプがあります。ともに顧客の要求仕様に合わせたカスタマイズ性を有しておりますが、特に当社独自のタイプ(F-Type)では、洗浄槽の設置数を変更することにより時間当たりのウエハ処理枚数を最適化する等、より顧客ニーズに沿ったカスタマイズが可能であります。枚葉式洗浄装置(HTS-300)においては、赤外線ランプにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を搭載することにより、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がる機能を有しております。半導体洗浄装置は、主に韓国、中国、台湾の半導体メーカーへ販売しております。また、半導体洗浄装置に関連するフィールドサービスとして、装置の改造、部品の販売、顧客の工場における保守サービス等の対応を行っております。

 

当社の主要な製品は以下のとおりであります。

主要な製品

(形式)

洗浄方式

製品の特徴

BW3700

バッチ式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 2017年に初号機を顧客に納入

◎ 装置設置面積の低減(BW3000比約10%減)

◎ 排気システムの個別配管により各処理槽間の差異を無くし処理能力を安定化

◎ ウエハ間ピッチを5mmから7mmへ広げ、薬液の流速を速めることにより洗浄能力を向上

◎ ウエハとウエハ搬送部との接触部の縮小化の実現によりパーティクル(微細なゴミ)の発生を減少

◎ 処理槽内の薬液の流れを改良、処理能力を向上させ、液置換効率を向上

◎ 標準仕様化を進め、顧客工場での装置立上期間を短縮

 

BW3000

バッチ式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応(洗浄槽の配列、数量を任意に変更対応可能)

◎ 500WPH(ウエハ500枚/時間処理)に対応する高速搬送ユニットを搭載し、生産効率を向上

◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能

◎ 二酸化炭素を低減し、環境に優しい

◎ 気体流量のコントロールを実現し、処理能力を安定化

BW2000

バッチ式洗浄装置

(200mmウエハ対応)

◎ 前世代の装置と比べて高い生産効率及び高い洗浄能力

◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能

◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応可能

HTS-300

枚葉式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 最高240℃での高温処理を可能とし、処理能力を向上、処理時間短縮による効率アップ、薬液使用量削減による環境対策を実現

◎ ウエハを上下反転処理し薬液を霧状にして処理することにより、薬液拡散を防止

 

 

当社及び子会社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

 

(半導体事業)

当社グループの半導体洗浄装置の開発・設計、製造、販売については、当社にて行っております。なお、装置の一部につきまして、顧客への販売支援業務や顧客工場での装置立上業務等を連結子会社のJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.(協裕国際科技股份有限公司)とOribright Shanghai Co., Ltd. (欧利白科技(上海)有限公司)の2社及び当社の親会社でありますZEUS Co., Ltd.に業務委託しております。また、ZEUS Co., Ltd.に対しては、枚葉式洗浄装置(HTS-300)の韓国顧客への販売ライセンス供与を開始しております。部品販売及び保守サービスにつきましては、当社でも行っておりますが、上記連結子会社2社及び親会社でも部品販売及び保守サービスを行っております。また、部品の一部について、ZEUS Co., Ltd.経由で韓国のメーカーから仕入れを行っております。

なお、2019年7月に発表された日本政府による韓国向け輸出管理強化の影響から、半導体製造装置の国産化比率の向上を図る韓国政府の政策に対応するため韓国の顧客より韓国国内での装置製造の要請があり、顧客との関係強化を目的として、2020年9月にJ.E.T. Korea Co., Ltd.を韓国に設立し、装置製造を開始しております。

その他、電池素子に電圧を印加して、その電流のピーク回数、ピーク電流値、電流のピーク発生時間、電流容量、抵抗値の5項目による良否判定を行うという独自のアルゴリズムで注液前の電池素子を検査する「内部短絡/開放イベント検査器(ISOEC-J1000)」、密閉後の電池ケースや外装材のピンホール等による電解液の漏れを検出する「電解液リーク検査装置(ELC-J1000)」、多層箔やフィルム等に対しても材料の熱変性や変形が少なく信頼性の高い超音波接合を可能にする「超音波接合システム(UWS-J1000)」などのリチウムイオン電池に関連する検査・製造装置を開発し、主として国内顧客に対して販売を行っております。

 

(その他の事業)

株式会社OSMIC(東京都中央区日本橋茅場町2-9-8 茅場町第2平和ビル6F、代表取締役 執行役員社長 中川英之)がFC展開するオスミック農産物生産事業を採用した、農産物の生産・販売等を行っております。

なお、アグリ事業において、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、農地所有適格法人としての農地所有や各種制度融資などのメリットを活かし、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、2021年10月に株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。

 

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 


 

(注) 親会社であるZEUS Co., Ltd.は、当社の議決権の98.1%を保有しております。

(注) 農産物は、国内顧客のみに販売しております。

 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

主要な事業
の内容

議決権の所有
(又は被所有)
割合(%)

関係内容

(親会社)

 

 

 

 

 

ZEUS Co., Ltd.

(注)1、2

大韓民国京畿道華城市

百万ウォン

5,192

半導体、液晶用各種製造装置の製造・販売

(98.1)

当社製品の販売、

当社製品の販売支援、
当社製品の海外アフターサービス、
当社製品用部品の調達代行

(連結子会社)

 

 

 

 

 

J.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.

(協裕國際科技股份有限公司)

(注)2

中華民国新竹懸竹北市

千台湾ドル

15,000

半導体洗浄装置部品の販売及びアフターメンテナンス業務等

100.0

当社製品の販売支援、
当社製品の海外アフターサービス
 
役員の兼任(3名)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

Oribright Shanghai Co., Ltd.

(欧利白科技(上海)有限公司)

(注)2

中華人民共和国上海市

千米ドル

250

半導体洗浄装置部品の販売及びアフターメンテナンス業務等

100.0

当社製品の販売支援、
当社製品の海外アフターサービス
 
役員の兼任(3名)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

J.E.T. Korea Co., Ltd.

(注)2、3

大韓民国京畿道華城市

百万ウォン

1,000

半導体洗浄装置の製造・販売

100.0

当社製品の受託製造

資金の貸し付け
 
役員の兼任(4名)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリ

(注)2

岡山県浅口郡里庄町

千円

49,500

農産物の生産、販売等

74.5

役員の兼任(2名)

 

(注) 1.ZEUS Co., Ltd.は韓国取引所(KOSDAQ)に株式を上場しております。

2.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

3.J.E.T. Korea Co., Ltd.は、特定子会社であります。

 

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

 

2023年7月31日現在

セグメントの名称

従業員数(名)

半導体事業

276

(15)

その他の事業

1

(22)

全社(共通)

16

( 3)

合計

293

(40)

 

(注) 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(パートタイマーを含み、派遣社員を除く。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

 

(2) 提出会社の状況

 

 

 

 

2023年7月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

167

(18)

43.11

9.3

7,207

 

 

セグメントの名称

従業員数(名)

半導体事業

151

(15)

その他の事業

0

( 0)

全社(共通)

16

( 3)

合計

167

(18)

 

(注) 1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(パートタイマーを含み、派遣社員を除く。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

2. 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

 

(3) 労働組合の状況

当社グループにおいて労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満であり、特記すべき事項はありません。