第二部【企業情報】

(1）連結経営指標等

　（注）１　潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であるため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。

２　株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

３　第７期及び第８期の連結財務諸表については、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けております。

４　従業員数は就業人員（役員及び当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

５　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第８期の期首から適用しており、第８期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

６　当社は、2022年８月31日付の臨時株主総会決議により、2022年９月５日付で普通株式、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式それぞれ４株につき１株の割合で株式併合を実施しております。また、株式取得請求権の行使を受けたことにより、2022年９月６日付でＡ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを取得し、Ａ種種類株式１株につき普通株式1.3466666株、Ｂ種種類株式１株につき普通株式１株をそれぞれ対価として交付するとともに、2022年８月31日開催の取締役会決議によりＡ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを消却しております。

なお、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益については、当該株式併合等前の数値を記載しております。そこで、東京証券取引所自主規制法人（現 日本取引所自主規制法人）の引受担当者宛通知「『新規上場申請のための有価証券報告書（Ⅰの部）』の作成上の留意点について」（平成24年８月21日付東証上審第133号）に基づき、第７期の期首に当該株式併合等が行われたと仮定して算定した場合の１株当たり指標の推移を参考までに掲げると、以下のとおりとなります。なお、当該１株当たり指標の数値については、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けておりません。

(2）提出会社の経営指標等

　（注）１　当社は配当を行っておりませんので、１株当たり配当額及び配当性向については、それぞれ記載しておりません。

２　潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であるため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。

３　株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

４　第７期及び第８期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けております。

なお、第４期から第６期については「会社計算規則」（平成18年法務省令第13号）の規定に基づき算出した各数値を記載しております。また、当該各数値については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づくＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けておりません。

５　従業員数は就業人員（役員及び当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

６　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第８期の期首から適用しており、第８期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

７　当社は、2022年８月31日付の臨時株主総会決議により、2022年９月５日付で普通株式、Ａ種種類株式及びＢ種種類株式それぞれ４株につき１株の割合で株式併合を実施しております。また、株式取得請求権の行使を受けたことにより、2022年９月６日付でＡ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを取得し、Ａ種種類株式１株につき普通株式1.3466666株、Ｂ種種類株式１株につき普通株式１株をそれぞれ対価として交付するとともに、2022年８月31日開催取締役会の決議によりＡ種種類株式及びＢ種種類株式の全てを消却しております。

　なお、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益については、当該株式併合等前の数値を記載しております。そこで、東京証券取引所自主規制法人（現 日本取引所自主規制法人）の引受担当者宛通知「『新規上場申請のための有価証券報告書（Ⅰの部）』の作成上の留意点について」（平成24年８月21日付東証上審第133号）に基づき、第４期の期首に当該株式併合等が行われたと仮定して算定した場合の１株当たり指標の推移を参考までに掲げると、以下のとおりとなります。なお、当該１株当たり指標の数値については、ＥＹ新日本有限責任監査法人の監査を受けておりません。

２【沿革】

　当社は、富士通株式会社及びパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）の両社のＳｏＣ（（注）１）事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年３月に事業を開始いたしました。

　（注）１　ＳｏＣとは、System on Chipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを１つに実装した半導体チップをいいます。

　（注）２　XVTEC Ltd.については、2021年８月に全株式を譲渡し、資本及び人的関係を解消しております。

３【事業の内容】

　当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションＳｏＣ」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。ＳｏＣは、System on chipの略語で、装置やシステムの動作に必要な機能を１つのチップ（半導体）に実装したものです。当社グループは、このＳｏＣのうち、特定の顧客固有に設計されるカスタムＳｏＣを中心に事業を行っています。新しいサービス・製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを開発しようとする顧客のパートナーとして、また、ＩＰ（※１）、ＥＤＡ（※２）ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供するサプライヤーと協働して、顧客更にはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。

　当社グループは、従来、顧客から受領したＳｏＣの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のＡＳＩＣ（※３）や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なＡＳＳＰ（※４）を中心に事業を展開しておりましたが、2019年３月期以降、従来型のＡＳＩＣ及びＡＳＳＰに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジを組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「ソリューションＳｏＣ」を中心に事業を展開しております。

　カスタムＳｏＣには主として３つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ＡＳＩＣでは、アーキテクチャ設計、企画・仕様設計及び論理設計等ＳｏＣ設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカスタムＳｏＣベンダーが担当します。そのため、従来型ＡＳＩＣは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定されます。他方、当社グループのソリューションＳｏＣでは、当社グループが顧客とともにこれらの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、ＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣを提供するモデルでは、ベンダー自身のＡＳＳＰをベースとしてカスタマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン（※５）への警戒感が生じることとなります。これに対し、ソリューションＳｏＣでは、外部ベンダーが提供する最先端の技術も活用し、顧客に最適なＳｏＣを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。

　近年、半導体製造技術の進展やこれを使った５Ｇネットワーク、クラウド、ＡＩ等様々な革新的技術の普及と融合により、自動運転、ＡＲ／ＶＲ等今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を開発する企業は、自社のサービス／製品の差別化のために先端テクノロジを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のＳｏＣを必要としています。

　一方で、半導体産業においては、プロセス技術（※６）、パッケージ技術（※７）、テスト技術のほか、ＩＰ、ＥＤＡツール、ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げています。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを設計開発する難易度は上昇しています。

そのため、独自のＳｏＣを必要とする多くの企業は、ＳｏＣのアーキテクチャに対する知識はもとより、ＳｏＣが搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至るまでの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。

こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアまでも含めた設計開発能力を有し、適切な選択で顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産・品質保証・ＳＣＭまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従来型のＡＳＩＣ、ＡＳＳＰ及びＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣでは満足できない顧客に対して、顧客とともにＳｏＣの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとってより最適なカスタムＳｏＣを提供することができるビジネスモデルとして「ソリューションＳｏＣ」を確立しました。また、こうした新たな最先端の市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。これらの結果、７ｎｍ以下の先端プロセスノード（半導体の製造技術（半導体プロセス）の世代を表す指標。１ｎｍは100万分の１ｍｍであり、ｎｍ数が小さくなるほど先端のテクノロジを表す。）を活用する案件がＮＲＥ売上（※８）に占める割合は、2018年３月期の１％から2022年３月期には43％へと拡大しました。

　また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中心の分野から、「オートモーティブ」「ネットワーク／データセンター」「スマートデバイス」といった先端成長分野へと大幅な転換を果たしました。その結果、これらの先端分野がＮＲＥ売上に占める割合は、2018年３月期の50％から2022年３月期には86％へと拡大しました。

現在、当社グループは、「オートモーティブ」におけるＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や車載センシング、「ネットワーク／データセンター」における５Ｇ携帯基地局やＡＩアクセラレータ、「スマートデバイス」におけるＡＲ／ＶＲ等の先端成長分野で商談を獲得し、開発実績を積み上げ、一部の製品においては既に量産化を開始しています。また、当社グループは、これらの３分野に加え、現在安定的な収益を計上しているＦＡ（Factory Automation）、テスター等の「インダストリアル」分野や、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「ＩｏＴ＆レーダーセンシング」分野でも事業を展開しています。

　半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長期間掛かります。特にソリューションＳｏＣについては、その複雑さやカスタム製品であるがゆえに、商談獲得後の設計開発及び顧客の評価完了までに通常２年以上の期間が掛かり、製品を量産化し、更には量産を終了するまでには相当の期間を要するビジネスであります。このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤（2022年３月期末における自己資本比率75.7％、現預金462億円）のもと事業を行っております。

　当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループは、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っております。製品の製造についてはTAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED（以下「ＴＳＭＣ」という。）を始めとするファウンドリやＯＳＡＴ（※９）等の専業メーカに委託しております。

　顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなＳｏＣが求められ、そのような先端ＳｏＣを求める顧客や市場も変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に持続的な成長を目指します。

※１　ＩＰとは、Intellectual Propertyの略語であり、半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられている回路情報です。外部から購入する調達ＩＰと自社で開発を行う自社ＩＰとに分けられます。

２　ＥＤＡとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエアやツールです。

３　ＡＳＩＣとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を１つにまとめた集積回路の総称です。

４　ＡＳＳＰとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野／アプリケーションを限定して、機能／目的を特化させた大規模集積回路のことです。ＡＳＳＰは、特定の顧客用にカスタマイズされておらず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。

５　ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベンダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。

６　プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。

７　パッケージ技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守るパーツで保護し、かつ電気的に接続するための工程における技術のことです。

８　ＮＲＥ売上とは、Non-Recurring Engineering 売上の略語であり、製品の量産化前の開発段階において顧客から受け取る売上のことを指します。ＮＲＥ売上は、人件費、ＩＰ、設計ツール、レチクル（半導体製造の露光工程で使用され、設計した回路をシリコンウエハに転写するためのフォトマスク）、試作品製造等といった、開発段階で発生する設計開発コストに対応し、通常、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたって計上されます。

９　ＯＳＡＴとは、半導体製造の後工程における請負製造サービス（Out-sourced Semiconductor Assembly and Test）の略語です。

　事業の系統図は以下のとおりです。

４【関係会社の状況】

　（注）１　特定子会社であります。

　（注）２　富士通株式会社、パナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）は有価証券報告書を提出している会社であります。

　（注）３　議決権の所有割合の（　）内は、間接所有割合で内数であります。

　（注）４　富士通株式会社及びパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社。なお、パナソニック株式会社との取引は、2022年４月１日以降は、パナソニックホールディングス株式会社配下のパナソニックオペレーショナルエクセレンス株式会社等との取引へ変更となっております。）への売上は当社売上の10％未満です。

　（注）５　パナソニック株式会社は2022年４月１日付での持株会社・事業会社制への移行に伴い、同日付で商号をパナソニックホールディングス株式会社に変更しております。

５【従業員の状況】

当社グループはソリューションＳｏＣ事業の単一セグメントとなっており、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

(1）連結会社の状況

　（注）１　従業員数は就業人員（役員及び当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

(2）提出会社の状況

　（注）１　従業員数は就業人員（役員及び当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数は従業員の総数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

　（注）２　平均年間給与には、賞与及び基準外賃金が含まれております。

(3）労働組合の状況

　当社において、ソシオネクスト労働組合を組成しております。なお、ソシオネクスト労働組合は、上部団体（全富士通労働組合連合会）に加入しております。

　2022年７月31日現在、当社従業員のうち、組合員数は1,616人です。なお、労使関係は円滑に推移しており、労働組合との間に特記すべき事項はありません。