第二部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

 

 

回次

第18期

第19期

第20期

第21期

第22期

決算年月

2017年11月

2018年11月

2019年11月

2020年11月

2021年11月

売上高

(千円)

4,428,375

5,205,535

6,055,117

6,669,830

7,243,666

経常利益

(千円)

396,313

484,487

291,379

303,945

363,217

当期純利益

(千円)

269,784

370,681

246,570

236,373

275,896

持分法を適用した

場合の投資利益

(千円)

資本金

(千円)

20,000

20,000

20,000

20,000

20,000

発行済株式総数

(株)

4,000

4,000

4,000

4,000

4,000,000

純資産額

(千円)

1,409,236

1,655,577

1,821,580

1,932,953

1,955,711

総資産額

(千円)

1,960,366

2,594,541

2,968,120

3,230,262

3,160,323

1株当たり純資産額

(円)

352,309

413,894

455,395

483.24

520.14

1株当たり配当額

(1株当たり中間配当額)

(円)

2,500

31,250

32,600

36.68

(-)

(-)

(-)

(-)

(-)

1株当たり当期純利益金額

(円)

67,446.05

92,670.31

61,642.53

59.09

69.68

潜在株式調整後

1株当たり当期純利益金額

(円)

自己資本比率

(%)

71.9

63.8

61.4

59.8

61.9

自己資本利益率

(%)

19.1

22.4

13.5

12.2

14.1

株価収益率

(倍)

配当性向

(%)

2.6

50.7

55.2

52.6

営業活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

423,706

64,015

投資活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

38,902

12,206

財務活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

126,525

255,071

現金及び現金同等物

の期末残高

(千円)

1,922,734

1,719,471

従業員数

〔外、平均臨時雇用者数〕

(名)

604

707

934

1,030

1,090

147

163

198

172

157

 

(注) 1.当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.持分法を適用した場合の投資利益については、当社は関連会社を有していないため記載しておりません。

 

4.第18期及び第19期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。第20期、第21期及び第22期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であり、期中平均株価が把握できていないため記載しておりません。

5.当社株式は非上場であるため株価収益率を記載しておりません。

6.第18期、第19期及び第20期についてはキャッシュ・フロー計算書を作成していないため、キャッシュ・フローに係る各項目について記載しておりません。

7.第21期及び第22期の財務諸表については、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、太陽有限責任監査法人により監査を受けておりますが、第18期、第19期及び第20期の財務諸表については、監査を受けておりません。第18期、第19期及び第20期における主要な経営指標等は会社計算規則の規定に基づき算出した各数値を記載しております。

8.従業員数は就業人員(休職者を除く)であり、臨時従業員数(契約社員、パートタイマー)は、〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

9.当社は2021年10月13日付で株式1株につき1,000株の割合で株式分割を行っております。第21期の期首に当該株式の分割が行われたとして仮定して、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。

10. 第22期の営業活動によるキャッシュ・フローが第21期と比較して減少している理由については、新規採用活動に注力したことに伴う採用宣伝費等の諸費用の増加が主な要因として挙げられます。

11.2021年10月13日付で株式1株につき1,000株の分割を行っております。

そこで、東京証券取引所自主規制法人(現 日本取引所自主規制法人)の引受担当者宛通知「『新規上場申請のための有価証券報告書(Ⅰの部)』の作成上の留意点について」(平成24年8月21日付東証上審第133号)に基づき、第18期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して算定した場合の1株当たり指標の推移を参考までに掲げると以下のとおりとなります。なお、第18期、第19期及び第20期の数値(1株当たり配当額についてはすべての数値)については、太陽有限責任監査法人の監査を受けておりません。

 

回次

第18期

第19期

第20期

第21期

第22期

決算年月

2017年11月

2018年11月

2019年11月

2020年11月

2021年11月

1株当たり純資産額

(円)

352.31

413.89

455.40

483.24

520.14

1株当たり当期純利益

(円)

67.45

92.67

61.64

59.09

69.68

潜在株式調整後

1株当たり当期純利益

(円)

1株当たり配当額

(1株当たり中間配当額)

(円)

(-)

2.50

(-)

31.25

(-)

32.60

(-)

36.68

(-)

 

 

 

2 【沿革】

当社は「第二製造業になる」「雇用を創出する」「利益は納税する」という経営理念のもと、IT・通信業界及びものづくり(※1)業界へのオンサイト型開発支援を行うことを目的として、1999年12月に神奈川県横浜市神奈川区において創業いたしました。

これまでの経緯は次のとおりです。

 

年月

概要

1999年12月

IT・通信業界及びものづくり業界へのオンサイト型開発支援を目的として神奈川県横浜市神奈川区に当社設立(資本金1,000万円)

2001年4月

神奈川県横浜市西区に本社を移転

2005年3月

現在地に本社を移転

2007年1月

資本金を2,000万円に増資

2007年8月

関西地区への事業拡大を目的として、大阪営業所(現 大阪事業所)を開設

2008年1月

受託開発業務の事業拡大を目的として、横浜開発センター(受託開発拠点)を開設

2013年6月

プライバシーマーク(※2)取得(第21000766 号)

2013年8月

エンジニアのスキル育成を目的としてテクノカレッジ(現在はAiPcollegeと統合)を開設

2015年7月

北関東地区における車載関連業務の事業拡大を目的として、宇都宮営業所(現 宇都宮事業所)を開設

2016年6月

九州地区への事業拡大を目的として、福岡営業所(現 福岡事業所)を開設

2016年9月

ISMS(※3)認証取得(ISO27001 / IS653164)

2017年3月

関東地区における車載関連業務の事業拡大を目的として、大宮営業所(現 大宮事業所)を開設

2018年1月

東北地区及び関西地区への事業拡大を目的として、仙台営業所(現 仙台オフィス)、京都オフィス(現在は大阪事業所と統合)を開設

2018年2月

東海地区における車載関連業務の事業拡大を目的として、名古屋営業所(現 名古屋事業所)を開設

2018年9月

関東地区におけるシステムインテグレーション及びネットワークインテグレーション業務の事業拡大を目的として、東京支社/新宿営業所(現 東京事業所)、AiPcollegeを開設

2019年4月

関西地区への事業拡大を目的として、神戸オフィス(現在は大阪事業所と統合)を開設

2020年3月

一般社団法人日本ディープラーニング協会(※4)(※5) 賛助会員 入会

2020年5月

先端テクノロジー領域の事業拡大を目的として、品川開発センター(現在は横浜開発センターと統合)(受託開発拠点)を開設

2022年4月

関東地区における事業拡大を目的として、渋谷オフィスを開設

 

 

[用語解説]

※1.ものづくり

当社は、製造業の中でも特に加工組立型産業に関わる一般機器具製造業、電気機械器具製造業、輸送用機器具製造業、精密機器具製造業を「ものづくり業界」と定め、主な取引先としていることから、ものづくりと呼称しております。

※2.プライバシーマーク

個人情報の保護措置について一定の要件を満たした事業者などの団体に対し、一般財団法人日本情報経済社会推進協会(JIPDEC)が使用を許諾する登録商標を指します。

 

※3.ISMS

Information Security Management System(情報セキュリティマネジメントシステム)の略称。国際標準化機構(ISO)と国際電気標準会議(IEC)が共同で策定する情報セキュリティ規格で、情報資産の保護、利害関係者からの信頼を獲得するための“情報セキュリティ体制の確保”を目的としたフレームワークを指します。

※4.ディープラーニング

人工知能に関わる分析技術である機械学習の一つで、人間の脳の情報処理を数理モデルとして表したニューラルネットワークという分析手法を拡張し、高精度の分析や活用を可能にした手法を指します。

※5.日本ディープラーニング協会

ディープラーニングを中心とする技術による日本の産業競争力の向上を目指すことを目的として設立された協会です。

 

 

3 【事業の内容】

当社は、IT・通信業界及びものづくり業界を中心とした顧客に対してオンサイト型開発支援及び受託開発を行う先端エンジニアリング事業を展開しております。現在、ソフトウエア、インフラ、メカトロニクス、エレクトロニクスの4分野を事業の軸に、大手メーカーを中心とした数多くのプロジェクトに参画しております。2020年より、「AI」「IoT」「クラウド」をはじめとした先端テクノロジー領域にも参入し、さらなる市場の開拓・拡大に取り組んでおります。

 

当社は、先端エンジニアリング事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

<先端エンジニアリング事業の概要>

先端エンジニアリング事業とは、先端テクノロジーが必要とされる市場に対して、「オンサイト型開発支援」や「受託開発」という形態で専門的な技術を提供する事業のことです。次世代を見据えた戦略的な市場開拓・拡大を行うことで、特定企業に依存せず多くの顧客から受注を獲得し、安定した売上基盤を築くことができております。また、全国主要都市を中心に9拠点を構え、地域ごとに注力すべき分野を明確化することで、生産性の向上につなげております。

2020年には、一般社団法人「日本ディープラーニング協会」に加盟し、AIを今後の企業成長における重要分野として位置付け、さらなる事業拡大に取り組んでおります。さらに現在は、AI・クラウド・次世代通信など新規領域のプロジェクトに対して東京支社を中心として全拠点で技術の提供が可能となりました。

尚、当社の使用している「先端」とは、当社が従来取り組んでまいりました既存領域に加え、新たに取り組んでいるAI・クラウドなどの新規領域に関して提供している技術を指しております。

 

(1) オンサイト型開発支援

当社は、エンジニアの約9割が顧客企業先へ常駐して設計・開発プロジェクトに参画しております。顧客企業との契約は、派遣契約を主として事業を展開しておりますが、一部請負契約や準委任契約も行っているため、顧客の要望に合わせて、どちらの形態でも対応できる体制を整えております。また、原則正社員として雇用し、社員に安定した就業環境を提供することで顧客との継続的な取引関係につながり、同業他社と比較しても高い稼働率を維持することができております。

① 派遣契約

派遣契約の特徴は、エンジニアの雇用者(当社)と使用者(派遣先企業)とが分離しており、エンジニアは使用者の指揮命令を受け、労働に従事いたします。

② 請負契約

請負契約は、当社が顧客企業から業務を受託し、その業務遂行の指示やエンジニアの労務管理等について、一切の責任を当社が負い、仕事を完成させ成果物を納品するものであります。

③ 準委任契約

準委任契約は、当社が顧客企業から業務を受託し、その業務遂行の指示やエンジニアの労務管理等について、一切の責任を当社が負い、受託した業務を行うものであります。

 

(2) 受託開発

当社は、受託開発拠点として、横浜開発センターを構えております。横浜開発センターでは、ソフトウエアからハードウエアまでをワンストップで提供できる体制を整えているため、顧客が各工程を複数の企業に委託する手間を省き、スピード感のある開発が可能となっております。東京支社では、AI・クラウドを中心とした先端テクノロジー分野に強いエンジニアが在籍しているため、先端テクノロジーを必要とするもリソース不足に悩む顧客の課題解決に役立てることができております。

 

 

なお、当社の事業領域としては、以下のものが挙げられます。

 


 

① ソフトウエア

:Webシステム・Webアプリケーション・業務系システム・組み込み系システム・金融系システム・公的機関システムの開発、ソフトウエア評価

② インフラ

:ネットワークの設計・構築、サーバーの設計・構築、仮想基盤の構築・運用、クラウド環境の構築・移行支援、システム運用・保守、セキュリティ対応

③ メカトロニクス

:自動車/車載機器・OA機器・デジタル機器・ロボットの設計(機構設計、構造設計)、CAE(※1)解析、生産技術

④ エレクトロニクス

:自動車/車載機器・OA機器・デジタル機器・ロボットの設計(電子回路設計、デジタル設計、LSI(※2)設計、ハーネス設計)、EMC(※3)試験

⑤ AI

:自然言語処理(※4)による対話システムの研究・分析、画像処理(※5)による発電設備の点検・分析、ディープラーニングによるロボット動作の研究、次世代通信基地局のデータ分析

 

 

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

 


 

[用語解説]

※1.CAE

Computer Aided Engineeringの略称。強度、熱、振動、流体など、さまざまな模擬実験をコンピューター上で行う技術を指します。

※2.LSI

Large Scale Integrationの略称。多数のトランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなどの電子部品(素子)を、一つの半導体チップに組み込んだ集積回路を指します。

※3.EMC

Electromagnetic Compatibility(電磁両立性)の略称。機器が発する電磁波が周囲の機器に影響を与えず、他からの電磁波の影響を受けずに動作する性能を指します。

※4.自然言語処理

人間の言語(自然言語)をコンピューターに入力し、目的に応じて判断、抽出、検索、変換することを指します。

※5.画像処理

テレビ映像、写真、図面などの視覚情報をコンピューターに入力し、目的に応じて判断、抽出、検索、変換することを指します。

 

 

4 【関係会社の状況】

該当事項はありません。

 

5 【従業員の状況】

(1) 提出会社の状況

 

 

 

 

2022年6月30日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

1,259

141

32.6

3.4

4,249

 

(注) 1.従業員数は就業人数であり、臨時従業員数(契約社員、パートタイマー)は、〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

3.当社の報告セグメントは単一であるため、セグメント別の記載を省略しております。

4.最近日までの1年間において従業員数が183名増加しております。主として業容拡大に伴う採用によるものであります。

 

(2) 労働組合の状況

労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円滑に推移しております。