第二部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
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回次 |
第44期 |
第45期 |
第46期 |
第47期 |
第48期 |
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決算年月 |
2016年３月 |
2017年３月 |
2018年３月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
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売上高 |
（千円） |
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経常利益 |
（千円） |
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当期純利益又は当期純損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
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持分法を適用した場合の 投資利益 |
（千円） |
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資本金 |
（千円） |
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発行済株式総数 |
（株） |
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純資産額 |
（千円） |
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△ |
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総資産額 |
（千円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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△ |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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（うち１株当たり中間配当額） |
（ |
（ |
（ |
（ |
（ |
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１株当たり当期純利益又は １株当たり当期純損失（△） |
（円） |
△ |
△ |
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潜在株式調整後１株当たり 当期純利益 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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△ |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
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△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
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△ |
△ |
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現金及び現金同等物の 期末残高 |
（千円） |
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従業員数 |
（名） |
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（注）１．当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．売上高には消費税等は含まれておりません。
３．持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社が存在しないため記載しておりません。
４．2020年10月15日開催の取締役会決議により、2020年11月11日付で普通株式１株につき10株の株式分割を行っていますが、第47期の期首に株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。
５．１株当たり配当額及び配当性向については配当を実施しておりませんので、記載しておりません。
６．第44期、第45期においては、１株当たり当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため潜在株式調整後１株当たり当期純利益については記載しておりません。第46期においては、潜在株式が存在しないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、記載しておりません。第47期及び第48期においては、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であるため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。
７．自己資本利益率については第44期及び第45期は当期純損失が計上されているため、記載しておりません。
８．株価収益率は当社株式が非上場であるため、記載しておりません。
９．第44期、第45期及び第46期においては、キャッシュ・フロー計算書を作成していないため、営業活動によるキャッシュ・フロー、投資活動によるキャッシュ・フロー、財務活動によるキャッシュ・フロー及び現金及び現金同等物の期末残高は記載しておりません。
10．第47期、第48期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、有限責任 あずさ監査法人の監査を受けております。
なお、第44期、第45期及び第46期については、「会社計算規則」（平成18年法務省令第13号）の規定に基づき算出した各数値を記載しております。また、当該各数値については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく有限責任 あずさ監査法人の監査を受けておりません。
11．当社は2020年11月11日付で普通株式１株につき10株の株式分割を行っております。そこで東京証券取引所自主規制法人（現 日本取引所自主規制法人）の引受担当者宛通知「『新規上場申請のための有価証券報告書（Ⅰの部）』の作成上の留意点について」（2012年８月21日付東証上審第133号）に基づき、第44期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して算定した場合の１株当たりの指標の推移を参考までに掲げると以下のとおりとなります。
なお、第44期、第45期及び第46期の数値（１株当たりの配当額についてはすべての数値）については、有限責任 あずさ監査法人の監査を受けておりません。
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回次 |
第44期 |
第45期 |
第46期 |
第47期 |
第48期 |
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決算年月 |
2016年３月 |
2017年３月 |
2018年３月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
152.05 |
△49.05 |
151.34 |
185.86 |
225.77 |
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１株当たり当期純利益又は １株当たり当期純損失（△） |
（円） |
△43.21 |
△189.06 |
187.23 |
40.28 |
37.97 |
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潜在株式調整後１株当たり 当期純利益 |
（円） |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
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１株当たり配当額 |
（円） |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
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（うち１株当たり中間配当額） |
（－） |
（－） |
（－） |
（－） |
（－） |
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２【沿革】
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年月 |
概要 |
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1975年１月 |
富山県高岡市において、志貴野メッキ株式会社がメッキ材料の購入・販売を目的の100％子会社として、株式会社シキノ（資本金400万円）を設立。 |
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1985年２月 |
本社を富山県魚津市江口へ移転。 |
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1986年５月 |
志貴野メッキ株式会社がエレクトロニクス事業を開始。 |
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1986年11月 |
志貴野メッキ株式会社がマイコンのソフトウェア・ハードウェア業務（現電子システム事業）を開始。 |
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1987年５月 |
志貴野メッキ株式会社が半導体検査用基板（バーンインボード）の設計・製作事業（現電子システム事業）を開始。 |
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1988年１月 |
株式会社シキノ電子に商号変更。 志貴野メッキ株式会社の電子事業部（現電子システム事業）の業務を当社に移管。 |
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1988年８月 |
ICのレイアウト設計業務（現マイクロエレクトロニクス事業）を開始。 |
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1990年４月 |
計測技術関連業務を開始。 |
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1992年１月 |
株式会社シキノハイテックに商号変更。 |
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1998年12月 |
富山県魚津市吉島に吉島工場を新設。 |
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2001年３月 |
ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。 |
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2003年11月 |
志貴野メッキ株式会社との親子会社関係を解消。 |
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2004年10月 |
ISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。 |
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2004年11月 |
カネボウ株式会社（現クラシエホールディングス株式会社）の電子関連事業（現マイクロエレクトロニクス事業）を譲受。 |
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2004年11月 |
カメラ開発事業（現製品開発事業）を開始。 |
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2004年11月 |
大阪デザインセンターを大阪府大阪市中央区に開設。 |
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2004年11月 |
福岡県北九州市若松区に北九州地区の営業拠点として九州事業所を開設。 |
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2005年10月 |
東京都港区に関東地区の営業拠点として、東京テクニカルセンターを開設。 |
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2006年１月 |
株式会社小野測器の半導体検査装置事業を譲受。 |
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2006年８月 |
大阪デザインセンターを大阪市淀川区へ移転。 |
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2010年12月 |
ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。 |
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2011年７月 |
東京テクニカルセンターを東京都港区芝公園へ移転及び東京デザインセンターに名称変更。 |
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2012年３月 |
本社を富山県魚津市吉島に新築移転。吉島工場を魚津工場に名称変更。 |
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2012年６月 |
シンガポールに、現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte.Ltd.を設立。 |
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2015年２月 |
現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte.Ltd.を清算。 |
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2018年２月 |
資本金を17,031万円に増資。 |
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2020年４月 |
福岡デザインセンターを福岡県福岡市早良区に開設。 |
３【事業の内容】
当社は、半導体に関連する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開し、自社にて製造及び販売の一貫体制を整えております。魚津工場では、電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システム、カメラモジュール製品などを生産し、魚津工場、大阪デザインセンター、東京デザインセンター、九州事業所及び福岡デザインセンターの各拠点では設計業務を行っております。
なお、次の３部門は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照下さい。
当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。
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事業セグメント |
区分 |
主要製品及び技術 |
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電子システム事業 |
半導体検査・装置関連 |
バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、電子機器の開発・設計・製造 |
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マイクロエレクトロニクス事業 |
LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） |
電源IC（※３）設計、高速I/F回路（※４）設計、イメージセンサ回路設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣 |
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IP開発 |
JPEG（※７）、MIPI（※８）、IPコア（※９） |
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製品開発事業 |
製品開発事業 |
画像関連機器、CMOS（※10）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール |
(1）電子システム事業
電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。
当社は半導体検査工程のうち、主に車載用半導体部品に検査実施が要求されるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。
また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。
(2）マイクロエレクトロニクス事業
マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。
LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。また、LSI設計デジタル系では、画像処理及び高速I/Fをメインに設計しております。開発したLSIの主な用途としましては、デジタル情報家電（携帯電話、DVD、デジタルカメラ、液晶テレビなど）及び車載機器関連（カーナビゲーションなど）となっております。
ASIC開発で培った画像処理技術をベースに、オリジナルIPコアの開発を行っており、豊富な実績を誇るIPコアのライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応可能であります。
(3）製品開発事業
画像技術を活用した産業用組込カメラ、画像処理カメラの開発・製造及びシステムの開発を行っております。複雑な画像処理をカメラ単体で実現可能としており、画像検査や計測、各種認識処理等、様々な用途に幅広く活用できます。専用クリーンルームを完備した国内自社工場での一貫生産による、高信頼性と中長期にわたる安定供給を実現しています。
システム開発事業は、主に画像処理システムを開発しております。カメラを中心としたソフト開発を行っており、組み込みカメラシステム分野での技術力が強みとなっております。
《用語解説》
（※１） バーンインボード
バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の一種で、半導体製品を通常の使用状態よりも高温環境下で動作させることで、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）です。バーンイン装置は、高温環境下をつくる試験装置、バーンインボードは、半導体を動作させる周辺回路を持ち、バーンイン装置内で駆動するボードのことです。
（※２） LSI（Large Scale Integrated Circuit）
「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれています。
（※３） IC（Integrated Circuit）
半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路のことです。
（※４） I/F回路（アイエフ回路）
受信機・通信機において周波数変換された信号を処理する電子回路のことです。
（※５） FPGA（Field Programmable Gate Array）
ユーザーが欲しい機能を作る（プログラムする）ことができる論理LSIのことです。マイクロプロセッサやASIC（ある特定用途のために設計されたIC）の設計図を送り込んでシミュレーションすることができます。
（※６） ASIC（Application Specific Integrated Circuit）
ある特定の用途のために設計されたICのことです。注文に応じてゼロから設計するフルカスタムICと、あらかじめ特定の機能を持った回路ブロックを組み合わせた「半完成品」をもとに、配線を変えることで要求に合わせるセミカスタムICの２種類があります。
（※７） JPEG（Joint Photographic Experts Group）
静止画像データの圧縮方式の一つです。ISOにより設置された専門家組織の名称がそのまま使われています。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（一部のデータを切り捨てる）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことができ、許容する場合はどの程度劣化させるかを指定することが可能です。現在のデジタルカメラのほとんどは、記録画像のファイル形式にJPEGを使用しています。
（※８） MIPI（Mobile Industry Processor Interface）
非営利な企業団体MIPI Alliance（本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立）が策定する、モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格です。
（※９） IPコア（Intellectual Property）
「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられた物を指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。
（※10） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）
半導体素子の構造の一つで、金属酸化物でできた一対のＰ型トランジスタとＮ型トランジスタを組み合わせたもの。消費電力が少なく高速に動作するため、半導体製品の多くに採用されております。
［事業の系統図］
４【関係会社の状況】
該当事項はありません。
５【従業員の状況】
(1）提出会社の状況
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2020年12月31日現在 |
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従業員数（人） |
平均年齢（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（千円） |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
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電子システム事業 |
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マイクロエレクトロニクス事業 |
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製品開発事業 |
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全社（共通） |
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合計 |
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（注）１．従業員数は就業人員であります。
２．臨時従業員数（契約社員、パートタイマー）は、その総数が従業員数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
４．全社（共通）として記載されている従業員は、管理部門等に所属しているものであります。
(2）労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。